2025年11月4日、超高性能ゲーミングスマホ「REDMAGIC 11 Pro」がグローバル発表されました。大画面×極狭ベゼルディスプレイ（画面下インカメラ採用）に加え、Snapdragon 8 Elite Gen 5搭載やシリーズ初となる防水対応、超音波式指紋認証、世界初となる空冷ファン×液冷システムを搭載した一台です。
今回は、そんなグローバル版「REDMAGIC 11 Pro」のスペック・仕様や価格などをまとめていきます。
世界初！空冷×液冷搭載ゲーミングスマホ「REDMAGIC 11 Pro」グローバル発表。日本発売に期待
「REDMAGIC 11 Pro」は、約6.85インチディスプレイ（有機EL×1.5K）採用。超極狭ベゼルを採用し、アンダーディスプレイインカメラ（画面下）を採用しています。リフレッシュレート最大は、144Hzに対応です。
SoCには、Qualcomm製の最新ハイエンドチップ「Snapdragon 8 Elite Gen 5」を搭載。メモリ（RAM）は、12GB/16GB/24GB、ストレージ容量は256GB/512GB/1TBとなっています。microSDカードには非対応です。
本体サイズは約163.82×76.54×8.9mm、重さは230g。バッテリー容量は、7,500mAhです。急速充電は最大80W、ワイヤレス充電は最大80Wに対応しています。
メインカメラは、トリプルカメラ搭載。構成は、5,000万画素 広角（1/1.55インチセンサー / OIS）＋5,000万画素 超広角＋200万画素 マクロとなっています。カメラの出っ張りがなく、引き続きフラットデザインです。
サブカメラは、約1,600万画素のシングルカメラとなっています。
この他に、ステレオスピーカー、イヤホンジャック搭載、IPX8防水、顔認証/指紋認証（超音波式）にも対応しています。本体価格は、699ドル〜(日本円で約10.7万円から)です。（香港向け価格）
グローバル向けの「REDMAGIC 11 Pro」は、中国向けのREDMAGIC 11 Pro+がベースになっているため、世界初の空冷ファン×液冷システムをしっかり搭載しています。魅力的な性能・仕様を備えた一台で、日本向けモデルはグローバル版をベースとすることが多いので、例年通りであれば空冷×液冷搭載の「REDMAGIC 11 Pro」が国内に登場する可能性が高いです。
去年の「REDMAGIC 10 Pro」はFeliCaにも対応しているため、空冷×液冷・防水まで備えた最強ゲーミングスマホが爆誕するかもしません。今後の動向に注目していきましょう。
グローバル版「REDMAGIC 11 Pro」のスペック・仕様
| スペック・仕様 | REDMAGIC 11 Pro+ |
|---|---|
| CPU（SoC） | Snapdragon 8 Elite Gen 5 |
| メモリ（RAM） | 12GB/16GB/24GB |
| ストレージ容量（ROM） | 256GB/512GB/1TB |
| 本体サイズ | 約163.82×76.54×8.9mm |
| 重量 | 230g |
| 画面サイズ | 6.85インチ（有機EL） |
| リフレッシュレート | 最大144Hz |
| バッテリー容量 | 7,500mAh |
| 背面カメラ | 5,000万画素（広角） 5,000万画素（超広角） 200万画素（マクロ） |
| 前面カメラ | 1,600万画素（標準） |
| 防水 | IPX8 |
| 空冷ファン / 液冷システム | 対応 / 対応 |
| 対応バンド | 5G Bands (NR): n1 / 2 / 3 / 5 / 7 / 8 / 20 / 26 / 28 / 38 / n40 / n41 / 66 / n77 / n78 4G LTE TDD: B34 / 38 / 39 / 40 / 41 / 42 FDD: B1 / 2 / 3 / 4 / 5 / 7 / 8 / 12 / 17 / 18 / 19 / 20 / 26 / 28 / 66 |
| 充電端子 | USB Type-C |
